N.Mikoshiba: 1986 Ultrasonics Symp.(IEEE,New York). (1986)
N.Mikoshiba: 1986 Ultrasonics Symp.(IEEE,New York). (1986)
复制标题
N.Mikoshiba：1986 年超声波研讨会（IEEE，纽约）。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
登录
查看更多内容
用于研究界面薄膜粘弹性特性的超声波电桥
影响因子：
2.4
作者：
S. Rokhlin
通讯作者：
S. Rokhlin
粘合接头和无损检测：粘合蜂窝结构—2
DOI：
10.1016/0029-1021(72)90165-x
发表时间：
1972
期刊：
Non-destructive Testing
影响因子：
--
作者：
D. Hagemaier
通讯作者：
D. Hagemaier
基于超声信号分析的粘接强度预测算法
影响因子：
3.4
作者：
J. Rose;G. Thomas
通讯作者：
G. Thomas
结合渗透结构的电磁声学 (EMAT) 换能器的建模和设计
影响因子：
2.4
作者：
W. Imaino
通讯作者：
W. Imaino