Development of thermodynamic and kinetic databases in micro-soldering alloy systems and their applications
Development of thermodynamic and kinetic databases in micro-soldering alloy systems and their applications
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微焊合金系统热力学和动力学数据库的开发及其应用
DOI：
10.1016/s1002-0071(12)60042-2
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发表时间：
2011-04
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Ishida, Kiyohito
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Liu, Xing-jun;Wang, Cui-ping;Ohnuma, Ikuo;Kainuma, Ryosuke;Ishida, Kiyohito
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影响因子：
2.6
作者：
P. Vianco;D. Frear
通讯作者：
P. Vianco;D. Frear
DOI：
10.1109/iemt.1995.526121
发表时间：
1995-10
期刊：
Seventeenth IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium. 'Manufacturing Technologies - Present and Future'
影响因子：
--
作者：
D. Napp
通讯作者：
D. Napp
DOI：
--
发表时间：
2010
影响因子：
3
作者：
L. Darken;M. Aime
通讯作者：
L. Darken;M. Aime
DOI：
10.1016/j.calphad.2007.08.001
发表时间：
2008-03
影响因子：
2.4
作者：
Jiang Wang;H. S. Liu;Li-zhu Liu;Z. Jin
通讯作者：
Jiang Wang;H. S. Liu;Li-zhu Liu;Z. Jin
影响因子：
--
作者：
REDLICH, O;KISTER, AT
通讯作者：
KISTER, AT