Electro-Thermal Device-Package Co-Design for Ultra-Wide Bandgap Gallium Oxide Power Devices
Electro-Thermal Device-Package Co-Design for Ultra-Wide Bandgap Gallium Oxide Power Devices
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超宽带隙氧化镓功率器件的电热器件封装协同设计
DOI：
10.1109/ecce50734.2022.9948059
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
DiMarino, Christina
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Albano, Benjamin;Wang, Boyan;Zhang, Yuhao;DiMarino, Christina
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Si、SOI 和聚 AlN 衬底上 GaN 功率 HEMT 的热阻表征
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
影响因子：
--
作者：
A. Magnani;T. Cosnier;N. Amirifar;M. Zhao;Xiangdong Li;K. Geens;S. Decoutere
通讯作者：
S. Decoutere
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
18th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems
影响因子：
--
作者：
S. Holland;M. Rover;H. Kuhl;H. Witt;R. Quade
通讯作者：
R. Quade
DOI：
10.1109/tcpmt.2013.2292584
发表时间：
2014-03
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
K. Bagnall;Y. Muzychka;E. Wang
通讯作者：
K. Bagnall;Y. Muzychka;E. Wang
影响因子：
1.6
作者：
Heller, E. R.;Crespo, A.
通讯作者：
Crespo, A.
影响因子：
4
作者：
Sukwon Choi;S. Graham;S. Chowdhury;E. Heller;M. Tadjer;G. Moreno;S. Narumanchi
通讯作者：
Sukwon Choi;S. Graham;S. Chowdhury;E. Heller;M. Tadjer;G. Moreno;S. Narumanchi