Cu-Zn Alloy Metallization of Polymer through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures
Cu-Zn Alloy Metallization of Polymer through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures
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中低温离子液浴还原扩散法聚合物铜锌合金金属化
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kuniaki Murase
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Takizawa;Y. Okuda;A. Nakazawa;M. Inoue;M. Umeda;Kuniaki Murase
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影响因子：
6.6
作者：
Tachikawa, Naoki;Serizawa, Nobuyuki;Miura, Takashi
通讯作者：
Miura, Takashi
中低温离子液浴还原扩散法快速生长Cu-Sn层
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
K. Murase;A. Ito;and H. Sugimura
通讯作者：
and H. Sugimura
使用季铵酰亚胺型离子液体通过接触沉积形成Cu-Sn合金层
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Electrochem. Solid-State Lett. 9
影响因子：
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作者：
T.Katase;et al.;K.Murase et al.;T.Katase et al.;T.Katase et al.;T.Katase et al.
通讯作者：
T.Katase et al.
影响因子：
2.9
作者：
Katase, Takuma;Murase, Kuniaki;Awakura, Yasuhiro
通讯作者：
Awakura, Yasuhiro
40 – 铋合金的电沉积
DOI：
10.1016/b978-1-4831-9807-1.50032-5
发表时间：
1963
期刊：
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影响因子：
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作者：
A. Brenner
通讯作者：
A. Brenner