Electrodeposited rhenium sandwich structures with thermal expansion mismatch and the superconducting transition behaviors
Electrodeposited rhenium sandwich structures with thermal expansion mismatch and the superconducting transition behaviors
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热膨胀失配的电沉积铼夹层结构及超导转变行为
DOI：
10.1016/j.jallcom.2023.170808
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发表时间：
2023
影响因子：
6.2
通讯作者：
Huang, Qiang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ahammed, Kamal;Taghavi Kouzehkanan, Seyed Morteza;Oh, Tae-Sik;Huang, Qiang
采用三明治结构研究了应力和应变对电沉积Re膜超导转变行为的影响，其中薄Re层沉积在具有不同热膨胀系数（CTE）的较厚金属层（如Cr和Cu）之间。整个三明治结构在室温下使用电沉积制备。采用循环伏安法表征金属沉积的电化学行为。X射线荧光，扫描电子显微镜，X射线衍射，在低温下的电阻测量，和原位X射线衍射被用来表征电沉积膜的堆栈。不同热膨胀系数的金属夹在Re膜中，表现出不同的超导转变和再结晶行为。本研究提供了一种新的方法来抑制晶粒生长，并保持一个提高的临界温度的电沉积非晶超导Re。
The effects of stress and strain on the superconducting transition behavior of electrodeposited Re film are investigated using sandwich structures, where a thin Re layer is deposited in between thicker metal layers with different coefficients of thermal expansion (CTE), such as Cr and Cu. The entire sandwich structures are prepared using electrodeposition at room temperature. Cyclic voltammetry is conducted to characterize the electrochemical behavior of metal deposition. X-ray fluorescence, scanning electron microscope, X-ray diffraction, electrical resistance measurements at cryogenic temperature, and in-situ X-ray diffraction are utilized to characterize the electrodeposited films in the stacks. The Re films sandwiched between metals with different CTEs show different superconducting transition and recrystallization behaviors. This study provides an innovative method to inhibit grain growth and to maintain an enhanced critical temperature of the electrodeposited amorphous superconducting Re.
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DOI：
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发表时间：
1948
期刊：
影响因子：
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作者：
A. Brenner;Polly Burkhead;Charles T. Jennings
通讯作者：
Charles T. Jennings
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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作者：
D. Pappas;D. David;R. Lake;M. Bal;R. Goldfarb;D. A. Hite;Eunja Kim;H. Ku;J. Long;C. McRae;Lee D. Pappas;A. Roshko;J. Wen;B. Plourde;I. Arslan;Xian Wu
通讯作者：
Xian Wu
根据高压 T/sub c/ 测量研究铼和稀铼固体溶液的费米表面拓扑变化。
DOI：
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发表时间：
1970
期刊：
影响因子：
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作者：
C. Chu;T. F. Smith;W. E. Gardner
通讯作者：
W. E. Gardner
镍基高温合金上铼基扩散势垒的形成过程
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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作者：
Yongming Wang;S. Ohnuki;T. Narita
通讯作者：
T. Narita
铬镀液的电化学研究。
DOI：
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发表时间：
1983
期刊：
影响因子：
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作者：
Jiang Lin;D. Pletcher
通讯作者：
D. Pletcher