Impact of Thermal Cycling in Humid Environments on Power Electronic Modules
Impact of Thermal Cycling in Humid Environments on Power Electronic Modules
复制标题
潮湿环境中的热循环对电力电子模块的影响
DOI:
10.1109/tcpmt.2012.2195781
复制
发表时间:
2012
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Wang N
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Wang N
登录
查看更多内容
影响因子:
3.1
作者:
G. Finis;A. Claudi
通讯作者:
A. Claudi
DOI:
10.1109/iseim.2005.193562
发表时间:
2005
期刊:
Proceedings of 2005 International Symposium on Electrical Insulating Materials, 2005. (ISEIM 2005).
影响因子:
--
作者:
M. T. Do;J. Augé;O. Lesaint
通讯作者:
O. Lesaint
DOI:
10.1109/psec.2002.1022543
发表时间:
2002
期刊:
2002 IEEE 33rd Annual IEEE Power Electronics Specialists Conference. Proceedings (Cat. No.02CH37289)
影响因子:
--
作者:
F. Breit;E. Dutarde;J. Saiz;T. Lebey;D. Malec;S. Dinculescu
通讯作者:
S. Dinculescu
DOI:
--
发表时间:
2000
期刊:
影响因子:
--
作者:
T. Ruemenapp;D. Peier
通讯作者:
D. Peier
DOI:
--
发表时间:
2004
期刊:
Proceedings of the 2004 IEEE International Conference on Solid Dielectrics, 2004. ICSD 2004.
影响因子:
--
作者:
T. Lebey;S. Dinculescu;D. Malec
通讯作者:
D. Malec