Impact of Thermal Cycling in Humid Environments on Power Electronic Modules

Impact of Thermal Cycling in Humid Environments on Power Electronic Modules
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潮湿环境中的热循环对电力电子模块的影响

DOI:
10.1109/tcpmt.2012.2195781
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发表时间:
2012
期刊:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子:
--
通讯作者:
Wang N
Wang N
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
Wang N

文献摘要

参考文献

被引文献

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