Contact Resistance Reduction Using Vacuum Loadlock System and Plasma Dry Cleaning
Contact Resistance Reduction Using Vacuum Loadlock System and Plasma Dry Cleaning
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使用真空负载锁定系统和等离子干洗降低接触电阻
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Takahagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H.Miya;S.Shingubara;H.Sakaue;T.Takahagi
DOI：
10.1143/jjap.33.2207
发表时间：
1994-04-01
期刊：
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS
影响因子：
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作者：
KIKUCHI, J;IGA, M;YANO, H
通讯作者：
YANO, H
通过添加 NF3 的氢气和水蒸气等离子体下游处理来清洁硅表面
影响因子：
1.5
作者：
J. Kikuchi;M. Nagasaka;S. Fujimura;H. Horiike
通讯作者：
H. Horiike