The Influence of Cu on Metastable NiSn4 in Sn-3.5Ag-xCu/ENIG Joints
The Influence of Cu on Metastable NiSn4 in Sn-3.5Ag-xCu/ENIG Joints
复制标题
Cu 对 Sn-3.5Ag-xCu/ENIG 接头中亚稳态 NiSn4 的影响
DOI：
10.1007/s11664-015-3964-5
复制
发表时间：
2015
影响因子：
2.1
通讯作者：
Belyakov S
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Belyakov S
研究了微量Cu对Sn-3.5Ag-xCu钎料与Ni基焊点中β Sn-NiSn 4亚稳共晶生长的抑制作用。对于Sn-3.5Ag/化学镀镍浸金（ENIG）和Sn-3.5Ag/Ni焊点，我们发现共晶混合物含有βSn、Ag 3Sn和亚稳NiSn 4。发现仅添加0.005重量%的Cu与Sn-3.5Ag-xCu/ENIG或Sn-3.5Ag-xCu/Ni的连接促进了β Sn-Ni 3Sn 4共晶的形成，在此Cu含量下，Ni 3Sn 4和NiSn 4均以共晶形式存在。我们还表明，为了完全防止在焊点的共晶凝固过程中形成亚稳NiSn 4，添加至少0.3wt.%铜是必需的。
We have investigated the effect of small amounts of Cu on suppression of metastableβSn-NiSn4eutectic growth in solder joints between Sn-3.5Ag-xCu solders and Ni-based substrates. For Sn-3.5Ag/electroless nickel immersion gold (ENIG) and Sn-3.5Ag/Ni solder joints we showed that the eutectic mixture containsβSn, Ag3Sn, and metastable NiSn4. It was found that addition of only 0.005 wt.% Cu to Sn-3.5Ag-xCu/ENIG or Sn-3.5Ag-xCu/Ni joints promoted formation of a stableβSn-Ni3Sn4eutectic and that both Ni3Sn4and NiSn4occur in the eutectic at this Cu level. We also showed that for complete prevention of formation of metastable NiSn4during eutectic solidification of the solder joint, addition of at least 0.3 wt.% Cu was required.
登录
查看更多内容
镀有锡和锡铅合金的普通基础材料上金属间化合物的生长
DOI：
--
发表时间：
1976
期刊：
影响因子：
--
作者：
P. J. Kay;C. MacKay
通讯作者：
C. MacKay
453 至 493 K 下镍、化学镀、Ni-P、化学镀 Ni-B 和锡之间金属间化合物生长的动力学
DOI：
--
发表时间：
1987
期刊：
影响因子：
--
作者：
W. Tomlinson;H. G. Rhodes
通讯作者：
H. G. Rhodes
Ni3Sn的结构和成键
DOI：
--
发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
--
作者：
A. L. Lyubimtsev;A. Baranov;A. Fischer;L. Kloo;B. A. Popovkin
通讯作者：
B. A. Popovkin
DOI：
--
发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
--
作者：
Chih;Sinn
通讯作者：
Sinn
DOI：
--
发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
--
作者：
Zhang Liji;Wang Li;Xie Xiaoming;W. Kempe
通讯作者：
W. Kempe