Effect of Ni on reactive diffurion between Au and Sn at solid state temperatures
Effect of Ni on reactive diffurion between Au and Sn at solid state temperatures
复制标题
固态温度下 Ni 对 Au 和 Sn 反应扩散的影响
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
K.Sakamoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M.Mita;K.Miura;T.Takenaka;M.Kajihara;N.Kurokawa;K.Sakamoto
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将外部连接焊接至薄膜系统
影响因子：
1.7
作者：
H. N. Keller;J. Morabito
通讯作者：
J. Morabito
共晶 Pb-Sn 焊料中添加 Cu 和 Ni 对焊料互连 Au 脆化的影响
影响因子：
2.7
作者：
Jong;Jong;Yong;Yong
通讯作者：
Yong
DOI：
10.1016/j.msea.2004.08.053
发表时间：
2005-01
影响因子：
6.4
作者：
T. Yamada;K. Miura;M. Kajihara;N. Kurokawa;K. Sakamoto
通讯作者：
T. Yamada;K. Miura;M. Kajihara;N. Kurokawa;K. Sakamoto
Ni/Au 金属化层上形成的共晶 Pb-Sn 焊料中 Au-Ni-Sn 金属间相关系
影响因子：
2.1
作者：
H. Song;J. Ahn;Andrew M. Minor;J. Morris
通讯作者：
J. Morris