Characterisation of an epoxy filler for piezocomposite material compatible with microfabrication processes
Characterisation of an epoxy filler for piezocomposite material compatible with microfabrication processes
复制标题
与微加工工艺兼容的压电复合材料环氧填料的表征
DOI:
10.1109/ultsym.2008.0016
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发表时间:
2008
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Bernassau A
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Bernassau A
DOI:
--
发表时间:
2004
期刊:
IEEE Ultrasonics Symposium, 2004
影响因子:
--
作者:
S. Cochran;A. Abrar;K. Kirk;Dou Zhang;T. Button;B. Su;C. Meggs
通讯作者:
C. Meggs
DOI:
10.1109/ultsym.2007.37
发表时间:
2007
期刊:
2007 IEEE Ultrasonics Symposium Proceedings
影响因子:
--
作者:
A. Bernassau;S. Mckay;David Hutson;C. Démoré;Luis Garcia;Tim W. Button;J. McAneny;Sandy Cochran
通讯作者:
Sandy Cochran
DOI:
--
发表时间:
2005
期刊:
IEEE Ultrasonics Symposium, 2005.
影响因子:
--
作者:
T. Button;S. Cochran;K. Kirk;D. MacLennan;A. Macneil;K. McDonald;C. Meggs;D. Rodriquez;R. Webster;D. Zhang
通讯作者:
D. Zhang