Semiconductor Film Bonding Technology and Application in Two-axis Hall Sensor Fabrication
Semiconductor Film Bonding Technology and Application in Two-axis Hall Sensor Fabrication
复制标题
半导体薄膜键合技术及其在两轴霍尔传感器制造中的应用
DOI:
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发表时间:
2008
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
T.Matushida and K.Hohkawa
中科院分区:
文献类型:
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作者:
K.Koh;T.Matushida and K.Hohkawa
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影响因子:
2.6
作者:
C. Camperi;M. Hargis;N. Jokerst;Mark G. Allen
通讯作者:
Mark G. Allen
影响因子:
2.1
作者:
K. Shimohata;S. Yokoyama;T. Inaguchi;Shiro Nakamura;Yasuo Ozawa
通讯作者:
Yasuo Ozawa
DOI:
10.1109/ultsym.1995.495607
发表时间:
1995
期刊:
1995 IEEE Ultrasonics Symposium. Proceedings. An International Symposium
影响因子:
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作者:
C. Hong;K. Koh;C. Kaneshiro;Y. Aoki;K. Hohkawa
通讯作者:
K. Hohkawa
影响因子:
2.6
作者:
Daipayan Bhattacharya;P. Bal;H. Fetterman;D. Streit
通讯作者:
D. Streit
DOI:
10.1143/jjap.39.1554
发表时间:
2000
期刊:
影响因子:
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作者:
K. Sano;S. Kadowaki;Hajime Hatada;M. Takano;T. Saimi
通讯作者:
T. Saimi