Silica ablation process induced by nanosecond EUV irradiation
Silica ablation process induced by nanosecond EUV irradiation
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纳秒 EUV 照射引起的二氧化硅烧蚀过程
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Makimura Tetsuya; Torii Shuichi; Niino Hiroyuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jiang Yuan;Kotaro Oguchi;Tetsuya Makimura;Makimura Tetsuya; Urai Hikari; Kira Eriko; Niino Hiroyuki;Makimura Tetsuya; Torii Shuichi; Niino Hiroyuki
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以纳米蚀刻速率在稀释介质界面进行背面蚀刻
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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作者：
R. Böhme;K. Zimmer;D. Ruthe;B. Rauschenbach
通讯作者：
B. Rauschenbach
用于折射和衍射微光学应用的熔融石英的精确蚀刻
DOI：
10.1016/j.optlaseng.2004.12.003
发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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作者：
K. Zimmer;R. Böhme
通讯作者：
R. Böhme
熔融石英背面干法蚀刻过程中的时间分辨测量
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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作者：
K. Zimmer;R. Böhme;C. Vass;B. Hopp
通讯作者：
B. Hopp
激光在可光结构化玻璃陶瓷内制造微通道
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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作者：
J. Fernández;D. Serrano;P. Serra;J. Morenza
通讯作者：
J. Morenza