Measurement of Oxygen Plasma for Diamond Etching Process
Measurement of Oxygen Plasma for Diamond Etching Process
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金刚石蚀刻过程中氧等离子体的测量
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ikehata
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H;Yoshikawa・Y;Nakano・K;Masumura・N;Sato・T;Ikehata
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氢等离子体异常辉光区的氢 Balmer-β 和 Balmer-γ 发射剖面
影响因子：
4
作者：
A. Qayyum;R. Ahmad;S. A. Ghauri;A. Waheed;M. Zakaullah
通讯作者：
M. Zakaullah
碳化硅上的多层金刚石涂层
影响因子：
5.4
作者：
W. Fan;K. Jagannadham;B. Goral
通讯作者：
B. Goral
影响因子：
5.4
作者：
Cappelli, E;Orlando, S;Armigliato, A
通讯作者：
Armigliato, A
使用半导体通孔互连的两步蚀刻方案选择性生长碳纳米管
影响因子：
1.9
作者：
Sunwoo Lee;Sang
通讯作者：
Sang
使用 ECR MPCVD 设备通过电泳晶种预处理在 WC-Co 切削刀具上进行 CVD 金刚石涂层
影响因子：
5.4
作者：
Toshiki Tsubota;S. Ida;Naoki Okada;M. Nagata;Y. Matsumoto;Nobumitsu Yatsushiro
通讯作者：
Nobumitsu Yatsushiro