An Effective and Accurate Data-Driven Approach for Thermal Simulation of CPUs
An Effective and Accurate Data-Driven Approach for Thermal Simulation of CPUs
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一种有效且准确的数据驱动 CPU 热仿真方法
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Cheng, M.C.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jiang, L.;Liu, Y.;Cheng, M.C.
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基于多块降阶模型的 FinFET 电路快速热仿真
DOI：
10.1109/tcad.2015.2501305
发表时间：
2016
影响因子：
2.9
作者：
Wangkun Jia;B. Helenbrook;M. Cheng
通讯作者：
M. Cheng
焦耳热增强了 2.5D IC 中重新分布层的电迁移失效
DOI：
10.1109/ectc.2016.212
发表时间：
2016
期刊：
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
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作者：
Yingxia Liu;Menglu Li;Mengjie Jiang;Dong Wook Kim;Sam Gu;K. Tu
通讯作者：
K. Tu
影响因子：
3.1
作者：
R. Venters;B. Helenbrook;Kun Zhang;M. Cheng
通讯作者：
R. Venters;B. Helenbrook;Kun Zhang;M. Cheng
GPGPU 中的温度感知线程块调度
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
Design Automation Conference
影响因子：
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作者：
Rajib Nath;R. Ayoub;Tajana Simunic
通讯作者：
Tajana Simunic