Three-dimensional integration of heterogeneous silicon micro-structures by liftoff and stamping transfer
Three-dimensional integration of heterogeneous silicon micro-structures by liftoff and stamping transfer
复制标题
通过剥离和冲压转移实现异质硅微结构的三维集成
DOI:
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发表时间:
2007
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
Isao Shimoyama
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Hiroaki Onoe;Eiji Iwase;Kiyoshi Matsumoto;Isao Shimoyama
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DOI:
10.1143/jjap.39.7150
发表时间:
2000
期刊:
影响因子:
--
作者:
M. Sasaki;Ko;K. Hane
通讯作者:
K. Hane
影响因子:
4.6
作者:
A. Nakai;K. Hoshino;K. Matsumoto;I. Shimoyama
通讯作者:
I. Shimoyama
影响因子:
5.5
作者:
DERUELLE, M;LEGER, L;TIRRELL, M
通讯作者:
TIRRELL, M
影响因子:
2.7
作者:
Tung, YC;Kurabayashi, K
通讯作者:
Kurabayashi, K
DOI:
10.1080/00218469708010536
发表时间:
1997
期刊:
影响因子:
--
作者:
P. Chin;R. Mccullough;Wen
通讯作者:
Wen