Polylithic Integration for RF/MM-Wave Chiplets using Stitch-Chips: Modeling, Fabrication, and Characterization
Polylithic Integration for RF/MM-Wave Chiplets using Stitch-Chips: Modeling, Fabrication, and Characterization
复制标题
使用 Stitch-Chips 进行射频/毫米波小芯片的多片集成：建模、制造和表征
DOI：
10.1109/ims30576.2020.9223887
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bakir, M.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zheng, T.;Jo, P.;Rajan, S.;Bakir, M.
DOI：
10.1109/tcpmt.2017.2688281
发表时间：
2017-05
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
Paul K. Jo;Muneeb Zia;Joe L. Gonzalez;Hanju Oh;M. Bakir
通讯作者：
Paul K. Jo;Muneeb Zia;Joe L. Gonzalez;Hanju Oh;M. Bakir
突破异构性的极限：下一代毫米波和亚毫米波电路和系统的多层和 3D 异构集成
影响因子：
3.6
作者：
K. Samanta
通讯作者：
K. Samanta
IC 封装的电气分析，重点关注不同的球栅阵列封装
DOI：
--
发表时间：
2001
期刊：
2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.01CH37220)
影响因子：
--
作者：
K. B. Unchwaniwala;M. Caggiano
通讯作者：
M. Caggiano