A flexible method for the preparation of thin film samples for in situ TEM characterization combining shadow-FIB milling and electron-beam-assisted etching.
A flexible method for the preparation of thin film samples for in situ TEM characterization combining shadow-FIB milling and electron-beam-assisted etching.
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一种结合阴影 FIB 铣削和电子束辅助蚀刻的灵活方法，用于制备用于原位 TEM 表征的薄膜样品
DOI：
10.1016/j.ultramic.2016.09.004
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
2.2
通讯作者：
Merle B.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Liebig JP;Göken M;Richter G;Mackovic M;Przybilla T;Spiecker E;Pierron ON;Merle B.
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影响因子：
6
作者：
Youbin Kim;Subin Lee;J. Jeon;Yong-Jae Kim;Byeong-Joo Lee;S. Oh;S. Han
通讯作者：
Youbin Kim;Subin Lee;J. Jeon;Yong-Jae Kim;Byeong-Joo Lee;S. Oh;S. Han
DOI：
--
发表时间：
1985
期刊：
影响因子：
--
作者：
H. Yamaguchi;A. Shimase;S. Haraichi;T. Miyauchi
通讯作者：
T. Miyauchi
Si/XeF2 蚀刻：温度依赖性
DOI：
--
发表时间：
1996
期刊：
影响因子：
--
作者：
M. Vugts;G. Verschueren;M. Eurlings;L. Hermans;Hcw Herman Beijerinck
通讯作者：
Hcw Herman Beijerinck
影响因子：
3.2
作者：
COBURN, JW;WINTERS, HF
通讯作者：
WINTERS, HF
影响因子：
2.2
作者：
Kobler, A.;Kashiwar, A.;Kuebel, C.
通讯作者：
Kuebel, C.