Dielectric Properties of Fluorinated Aromatic Polyimide Films with Rigid Polymer Backbones.
Dielectric Properties of Fluorinated Aromatic Polyimide Films with Rigid Polymer Backbones.
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DOI：
10.3390/polym14030649
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发表时间：
2022-02-08
期刊：
影响因子：
5
通讯作者：
Yang SY
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
He JJ;Yang HX;Zheng F;Yang SY
采用化学亚胺化方法制备了含刚性聚合物骨架的含氟芳香族聚酰亚胺(FAPI)薄膜。聚酰亚胺薄膜具有优异的力学性能，包括高达8.4GPA的弹性模量和高达326.7 Mpa的拉伸强度，以及出色的热稳定性，包括346.3-351.6℃的玻璃化转变温度(Tg)和544.1-612.3℃的空气中热分解温度(Td5)，以及在500 nm处>；81.2%的高无色透过率。此外，聚酰亚胺薄膜在10-60 GHz具有稳定的介电常数和较低的介电损耗，这归因于刚性聚合物骨架的紧密堆积限制了偶极子在电场中的偏转。还建立了分子动力学模拟来描述分子结构与介电损耗之间的关系。
Fluorinated aromatic polyimide (FAPI) films with rigid polymer backbones have been prepared by chemical imidization approach. The polyimide films exhibited excellent mechanical properties including elastic modulus of up to 8.4 GPa and tensile strength of up to 326.7 MPa, and outstanding thermal stability including glass transition temperature (Tg) of 346.3–351.6 °C and thermal decomposition temperature in air (Td5) of 544.1–612.3 °C, as well as high colorless transmittance of >81.2% at 500 nm. Moreover, the polyimide films showed stable dielectric constant and low dielectric loss at 10–60 GHz, attributed to the close packing of rigid polymer backbones that limited the deflection of the dipole in the electric field. Molecular dynamics simulation was also established to describe the relationship of molecular structure and dielectric loss.
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