Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies
Development of Wafer-Level 3D System Integration Technologies
复制标题
晶圆级3D系统集成技术开发
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Mitsumasa Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Takafumi Fukushima;Kang-Wook Lee;Tetsu Tanaka;Mitsumasa Koyanagi
FOWLP 技术 eWLB – IoT/IoE 模块封装的推动者
DOI：
10.4071/isom-2015-wa32
发表时间：
2015
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
S. Kroehnert;J. Campos;A. Cardoso;Eoin O’Toole;A. Janeiro;Nuno Vieira
通讯作者：
Nuno Vieira
下一代 eWLB（嵌入式晶圆级 BGA）封装
DOI：
10.1109/eptc.2010.5702695
发表时间：
2010
期刊：
2010 12th Electronics Packaging Technology Conference
影响因子：
--
作者：
Yonggang Jin;X. Baraton;S. Yoon;Yaojian Lin;P. Marimuthu;V. Ganesh;T. Meyer;A. Bahr
通讯作者：
A. Bahr
嵌入式解决方案：扇出和嵌入式芯片封装市场和技术趋势
DOI：
10.4071/isom-2015-wa31
发表时间：
2015
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
J. Azémar
通讯作者：
J. Azémar