The complement cascade at the Utah microelectrode-tissue interface.
The complement cascade at the Utah microelectrode-tissue interface.
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犹他州微电极组织接口的补体级联反应。
DOI：
10.1016/j.biomaterials.2020.120583
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发表时间：
2021-01
期刊：
影响因子：
14
通讯作者：
Prasad A
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Bennett C;Álvarez-Ciara A;Franklin M;Dietrich WD;Prasad A
由于植入材料与细胞微环境之间缺乏生物相容性，植入中枢神经系统（CNS）内的器械会发生组织反应。研究认为血脑屏障破坏、炎症和氧化应激是导致电极记录失败的主要因素。补体级联是先天免疫的一部分，其重点是识别和靶向异物;然而，其在神经植入物中的作用基本上是未知的。在这项研究中，我们将一个非功能性的4×4犹他州微电极阵列（UEA）植入体感皮层，并通过联合基因和免疫组化定量研究了急性（48小时），亚急性（1周）和早期慢性（4周）时间点的补体级联反应。本研究的结果证明了电极-组织界面处补体级联的激活和持续，说明了通过补体级联调节异物反应的治疗潜力。
Devices implanted within the central nervous system (CNS) are subjected to tissue reactivity due to the lack of biocompatibility between implanted material and the cells’ microenvironment. Studies have attributed blood-brain barrier disruption, inflammation, and oxidative stress as main contributing factors that lead to electrode recording failure. The complement cascade is a part of the innate immunity that focuses on recognizing and targeting foreign objects; however, its role in the context of neural implants is substantially unknown. In this study, we implanted a non-functional 4×4 Utah microelectrode array (UEA) into the somatosensory cortex and studied the complement cascade via combined gene and immunohistochemistry quantification at acute (48-hour), sub-acute (1-week), and early chronic (4-weeks) time points. The results of this study demonstrate the activation and continuation of the complement cascade at the electrode-tissue interface, illustrating the therapeutic potential of modulating the foreign body response via the complement cascade.
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影响因子：
4
作者：
Barrese JC;Aceros J;Donoghue JP
通讯作者：
Donoghue JP
补体系统在创伤性脑损伤中的作用：综述。
影响因子：
9.3
作者：
Hammad A;Westacott L;Zaben M
通讯作者：
Zaben M
影响因子：
14
作者：
Eles, J. R.;Vazquez, A. L.;Cui, X. T.
通讯作者：
Cui, X. T.
DOI：
10.4049/jimmunol.0903678
发表时间：
2010-11-01
期刊：
Journal of immunology (Baltimore, Md. : 1950)
影响因子：
--
作者：
Amara U;Flierl MA;Rittirsch D;Klos A;Chen H;Acker B;Brückner UB;Nilsson B;Gebhard F;Lambris JD;Huber-Lang M
通讯作者：
Huber-Lang M
影响因子：
5.3
作者：
Alawieh, Ali;Langley, E. Farris;Tomlinson, Stephen
通讯作者：
Tomlinson, Stephen