Band-Stop Filter Effect of Power/Ground Plane on Through-Hole Signal Via in Multilayer PCB
Band-Stop Filter Effect of Power/Ground Plane on Through-Hole Signal Via in Multilayer PCB
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多层 PCB 中电源/接地平面对通孔信号过孔的带阻滤波器效应
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Joungho Kim
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jun So Pak;Masahiro Aoyagi;Katsuya Kikuchi;Joungho Kim
结合 2D TLM 的电源-地平面之间垂直互连的 RF 建模
DOI：
10.1109/epep.2001.967677
发表时间：
2001
期刊：
IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (Cat. No. 01TH8565)
影响因子：
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作者：
R. Ito;R. Carrillo;R. Jackson
通讯作者：
R. Jackson
考虑电源/地平面谐振耦合和过孔颈效应的 3GHz 通孔信号过孔模型
DOI：
10.1109/ectc.2003.1216414
发表时间：
2003
期刊：
53rd Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings.
影响因子：
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作者：
J. Pak;Joungho Kim
通讯作者：
Joungho Kim