Development of Analysis Methodology to Predict the Hysteresis of the Warpage of an Electronic Package during a Thermal History
Development of Analysis Methodology to Predict the Hysteresis of the Warpage of an Electronic Package during a Thermal History
复制标题
开发分析方法来预测热历史期间电子封装翘曲的滞后现象
DOI：
10.5104/jiep.18.486
复制
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
尾崎 秋子，池田 徹，河原 真哉，宮崎 則幸，畑尾 卓也，中井戸 宙，小金丸 正明
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
楠本陸;二保知也;倉前宏行;堀江知義;尾崎 秋子，池田 徹，河原 真哉，宮崎 則幸，畑尾 卓也，中井戸 宙，小金丸 正明
热固性固化过程中的应力
DOI：
--
发表时间：
1998
期刊：
影响因子：
--
作者：
D. Adolf;James E. Martin;R. Chambers;S. Burchett;T. Guess
通讯作者：
T. Guess
预测倒装芯片底部填充密封剂在固化过程中引起的机械应力
影响因子：
3.4
作者：
M. Meuwissen;H. Boer;Hlah Steijvers;K. Jansen;P. Schreurs;M. Geers
通讯作者：
M. Geers
热固性封装材料在固化过程中引起的微电子残余应力
DOI：
--
发表时间：
2004
期刊：
Microelectronics and reliability
影响因子：
--
作者：
M. Meuwissen;H. A. D. Boer;H. Steijvers;P. Schreurs;M. Geers
通讯作者：
M. Geers