Influence of Bi additions on the distinct βSn grain structure of Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi (x = 0–4wt%)
Influence of Bi additions on the distinct βSn grain structure of Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi (x = 0–4wt%)
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Bi 添加对 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi (x = 0–4wt%) 独特 βSn 晶粒结构的影响
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
C. Gourlay
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Belyakov;T. Nishimura;K. Sweatman;K. Nogita;C. Gourlay
铋的添加对含银无铅焊料的影响一直是过去大量研究的重点。然而，铋对锡-铜-镍焊料的影响尚未得到广泛的研究。在本研究中，我们探讨了铋对锡-0.7Cu-0.05Ni/铜焊点在体相和界面相组织形成的影响。结果表明：(1)Sn-0.7Cu-0.05Ni的凝固形成了与无铅合金明显不同的组织结构，每个接头中有5-8个独立的β相；(Ii)在锡-0.7Cu-0.05Ni中加入铋后，保持了这种独特的β相组织，对(Cu，Ni)6Sn5界面金属间化合物层或初生金属间化合物晶体没有明显影响。
Effects of Bi additions to Ag-containing lead-free solders have been the focus of a considerable amount of past investigation. However, the influence of Bi on Sn-Cu-Ni solders has not been studied extensively. In the present study, we explore the influence of Bi on microstructure formation of Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu solder joints both in the bulk and at the interface. It is shown that (i) Sn-0.7Cu-0.05Ni solidifies to produce a markedly different grain structure to Ag-containing lead-free alloys, with 5-8 independent βSn grains in each joint; (ii) Bi additions to Sn-0.7Cu-0.05Ni maintain this distinct βSn grain structure and had no discernible effect on the (Cu,Ni)6Sn5 interfacial intermetallic layers or primary intermetallic crystals.
影响因子：
2.6
作者：
C. Gourlay;S. Belyakov;Z. Ma;J. Xian
通讯作者：
C. Gourlay;S. Belyakov;Z. Ma;J. Xian
Sn-3.5Ag 和镍基基材之间无铅接头中的亚稳态共晶
影响因子：
3
作者：
Belyakov S
通讯作者：
Belyakov S
Cu 对 Sn-3.5Ag-xCu/ENIG 接头中亚稳态 NiSn4 的影响
影响因子：
2.1
作者：
Belyakov S
通讯作者：
Belyakov S