Metastable eutectic in Pb-free joints between Sn-3.5Ag and Ni-based substrates
Metastable eutectic in Pb-free joints between Sn-3.5Ag and Ni-based substrates
复制标题
Sn-3.5Ag 和镍基基材之间无铅接头中的亚稳态共晶
DOI：
10.1016/j.matlet.2015.02.073
复制
发表时间：
2015
影响因子：
3
通讯作者：
Belyakov S
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Belyakov S
Sn-3.5Ag和Ni基基板之间的焊点的显微组织发展已被广泛报道。然而，在本研究中，我们说明了一个新的现象：在Sn-3.5Ag焊接到Ni或ENIG（化学镀镍，浸金），大块焊料凝固包含一个亚稳共晶组成的βSn+ Ag 3Sn + Ni 3Sn 4，而不是βSn+ Ag 3Sn + Ni 3Sn 4，预期的平衡凝固。结果表明，在150 °C和200 °C时效过程中，亚稳态NiSn 4颗粒粗化并分解为Ni 3Sn 4和βSn，粗化后的NiSn 4颗粒降低了冲击剪切性能。
Microstructure development in solder joints between Sn–3.5Ag and Ni-based substrates has been widely reported. However, in the present study we illustrate a new phenomenon: that during soldering of Sn–3.5Ag to Ni or ENIG (electroless nickel, immersion gold), the bulk solder solidifies to contain a metastable eutectic consisting of βSn+Ag3Sn+NiSn4instead of the βSn+Ag3Sn+Ni3Sn4, expected of equilibrium solidification. It is shown that metastable NiSn4coarsens and then decomposes into Ni3Sn4and βSn during aging at 150 and 200 °C and that coarsened NiSn4particles deteriorate impact shear properties.
登录
查看更多内容
镀有锡和锡铅合金的普通基础材料上金属间化合物的生长
DOI：
--
发表时间：
1976
期刊：
影响因子：
--
作者：
P. J. Kay;C. MacKay
通讯作者：
C. MacKay
影响因子：
3.4
作者：
Laurila T;Vuorinen V
通讯作者：
Vuorinen V
DOI：
--
发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
--
作者：
Chih;Sinn
通讯作者：
Sinn
PCB ENIG OSP Sn-3.5Ag 电迁移
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
김성혁;이병록;김재명;유세훈;박영배
通讯作者：
박영배
Ag-Ni-Sn 体系中的相平衡：热行为
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
C. Schmetterer;H. Flandorfer;H. Ipser
通讯作者：
H. Ipser