Sintering behavior of W–30Cu composite powder prepared by electroless plating
Sintering behavior of W–30Cu composite powder prepared by electroless plating
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化学镀制备W≤30Cu复合粉末的烧结行为
DOI：
10.1016/j.ijrmhm.2013.10.012
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发表时间：
2014
影响因子：
3.6
通讯作者：
Yu-Cheng Wu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xiao-Yong Zhu;Xiang Zan;Guang-Nan Luo;Yu-Cheng Wu
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超细钨铜复合粉体研究进展
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.535-537.86
发表时间：
2012-06
期刊：
Advanced Materials Research
影响因子：
--
作者：
Gao Jianxin;Li Yungang;Tian Ying
通讯作者：
Tian Ying
影响因子：
3
作者：
Hong, SH;Kim, BK
通讯作者：
Kim, BK
DOI：
10.1016/j.ijrmhm.2009.04.004
发表时间：
2009-09
影响因子：
3.6
作者：
M. Ardestani;H. Rezaie;H. Arabi;H. Razavizadeh
通讯作者：
M. Ardestani;H. Rezaie;H. Arabi;H. Razavizadeh
DOI：
10.4028/www.scientific.net/amr.626.430
发表时间：
2012-12
期刊：
Advanced Materials Research
影响因子：
--
作者：
Ibrahim Hafed;A. Azizan;R. Azmi
通讯作者：
Ibrahim Hafed;A. Azizan;R. Azmi
DOI：
10.1016/j.ijrmhm.2008.12.008
发表时间：
2009-07-01
影响因子：
3.6
作者：
Amirjan, M.;Zangeneh-Madar, K.;Parvin, N.
通讯作者：
Parvin, N.