Fabrication and characterization of aluminum nitride polymer matrix composites with high thermal conductivity and low dielectric constant for electronic packaging
Fabrication and characterization of aluminum nitride polymer matrix composites with high thermal conductivity and low dielectric constant for electronic packaging
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电子封装用高导热低介电常数氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
DOI：
10.1016/j.mseb.2012.03.056
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发表时间：
2012-06
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bai, Yuanyuan
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhou, Yongcun;Wang, Hong;Wang, Lu;Yu, Ke;Lin, Zude;He, Li;Bai, Yuanyuan
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DOI：
10.1111/j.1151-2916.1991.tb04320.x
发表时间：
1991-05-01
影响因子：
3.9
作者：
TUMMALA, RR
通讯作者：
TUMMALA, RR
DOI：
10.1016/0921-5093(89)90588-1
发表时间：
1989-03-01
影响因子：
6.4
作者：
BOLT, JD;BUTTON, DP;YOST, BA
通讯作者：
YOST, BA
DOI：
10.1007/978-1-4899-7311-5_1
发表时间：
1962
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
D. Beck
通讯作者：
D. Beck
DOI：
10.1007/s100190050098
发表时间：
1999-04
期刊：
Material Research Innovations
影响因子：
--
作者：
L. Sengupta;S. Sengupta
通讯作者：
L. Sengupta;S. Sengupta
影响因子：
3.2
作者：
Xuanhe Zhao;Yugong Wu;Z. Fan;Fei Li
通讯作者：
Xuanhe Zhao;Yugong Wu;Z. Fan;Fei Li