Nanodiamond resonators fabricated on 8″ Si substrates using adhesive wafer bonding
Nanodiamond resonators fabricated on 8″ Si substrates using adhesive wafer bonding
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使用晶圆粘合技术在 8â3 Si 基板上制造纳米金刚石谐振器
DOI：
10.1088/1361-6439/aa6e76
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发表时间：
2017
影响因子：
2.3
通讯作者：
O. Ambacher
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
V. Lebedev;T. Lisec;T. Yoshikawa;M. Reusch;D. Iankov;C. Giese;A. Žukauskaitė;V. Cimalla;O. Ambacher
本文报道了金刚石薄膜在8“硅基片上的粘接。为了表征键合纳米晶金刚石层，对微加工弯曲梁和圆盘谐振器进行了振动测量和干涉测量研究。特别是，表面拓扑结构沿着与谐振频率，本征模式和机械品质因子进行了记录和分析，以获得转移膜的物理参数。将键合谐振器的振动特性与直接在3“硅衬底上制造的谐振器进行了比较。
In this work, the adhesive wafer bonding of diamond thin films onto 8''silicon substrates is reported. In order to characterize bonded nano-crystalline diamond layers, vibrometry and interferometry studies of micro-fabricated flexural beam and disk resonators were carried out. In particular, surface topology along with resonant frequencies, eigenmodes and mechanical quality factors were recorded and analyzed in order to obtain physical parameters of the transferred films. The vibration properties of the bonded resonators were compared to those fabricated directly on 3''silicon substrates.
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V. Lebedev;D. Iankov;N. Heidrich;V. Zuerbig;C. Wild;V. Cimalla;O. Ambacher
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DOI：
10.1016/j.diamond.2005.08.032
发表时间：
2005
期刊：
--
影响因子：
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