Single-mode board-level interconnects for silicon photonics
Single-mode board-level interconnects for silicon photonics
复制标题
用于硅光子学的单模板级互连
DOI：
10.1364/ofc.2015.w2a.56
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
T. Tekin
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
L. Brusberg;D. Manessis;Ch. Herbst;M. Neitz;B. Schild;M. Töpper;H. Schröder;T. Tekin
具有用于板对板互连的梯度折射率多模玻璃波导的电光背板演示器
DOI：
10.1109/ectc.2014.6897415
发表时间：
2014
期刊：
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
--
作者：
L. Brusberg;H. Schroder;R. Pitwon;S. Whalley;Allen M. Miller;C. Herbst;J. Roder;D. Weber;K. Lang
通讯作者：
K. Lang
基于嵌入式渐变折射率平面玻璃波导的可插拔电光电路板互连
影响因子：
4.7
作者：
R. Pitwon;L. Brusberg;H. Schroder;S. Whalley;Kai Wang;Allen M. Miller;Paul Stevens;A. Worrall;Alessandro Messina;Andrew Cole
通讯作者：
Andrew Cole
嵌入式单模玻璃波导层电光电路板技术的开发
DOI：
10.1109/estc.2014.6962733
发表时间：
2014
期刊：
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC)
影响因子：
--
作者：
L. Brusberg;D. Manessis;M. Neitz;B. Schild;H. Schröder;T. Tekin;K.-D. Lang
通讯作者：
K.-D. Lang