Exploiting Direct Laser Writing for Hydrogel Integration into Fragile Microelectromechanical Systems
Exploiting Direct Laser Writing for Hydrogel Integration into Fragile Microelectromechanical Systems
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利用直接激光写入将水凝胶集成到脆弱的微机电系统中
DOI：
10.3390/s19112494
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Hans-Jörg
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Menges;Julian;Klingel;Steffen;Oesterschulze;Egbert;Hans-Jörg
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影响因子：
7.4
作者：
Alexeev, VL;Sharma, AC;Asher, SA
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Dzenis YA
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Lei, M;Gu, YD;Ziaie, B
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Ziaie, B
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作者：
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通讯作者：
Grimes, CA
DOI：
--
发表时间：
1964
期刊：
影响因子：
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作者：
G. Smets;P. Hous;N. Deval
通讯作者：
N. Deval