Evaluation of the low-cycle fatigue strength of Sn3.0Ag0.5Cu solder at 313 and 353 K using a small specimen
Evaluation of the low-cycle fatigue strength of Sn3.0Ag0.5Cu solder at 313 and 353 K using a small specimen
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使用小样本评估 Sn3.0Ag0.5Cu 焊料在 313 和 353 K 下的低周疲劳强度
DOI：
10.3139/120.111376
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发表时间：
2019
影响因子：
2.5
通讯作者：
Itoh Takamoto
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ogawa Fumio;Hiyoshi Noritake;Itoh Takamoto
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通讯作者：
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DOI：
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影响因子：
--
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通讯作者：
Soon
DOI：
--
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期刊：
--
影响因子：
--
作者：
杉浦 邦征
通讯作者：
杉浦 邦征