Deposition of PMDA-TFDB type polyimide onto microscale trenches patterned on silicon wafer using supercritical carbon dioxide
Deposition of PMDA-TFDB type polyimide onto microscale trenches patterned on silicon wafer using supercritical carbon dioxide
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使用超临界二氧化碳将 PMDA-TFDB 型聚酰亚胺沉积到硅片上图案化的微型沟槽上
DOI:
10.1016/j.supflu.2017.03.008
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发表时间:
2017
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Shigeki Takishima
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Masashi Haruki;Atsuhiko Wasada;Yuki Hosokawa;Shin-ichi Kihara;Shigeki Takishima
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影响因子:
3
作者:
Masashi Haruki;A. Oda;Atsuhiko Wasada;Y. Hasegawa;S. Kihara;Shigeki Takishima
通讯作者:
Masashi Haruki;A. Oda;Atsuhiko Wasada;Y. Hasegawa;S. Kihara;Shigeki Takishima
影响因子:
3.9
作者:
Masashi Haruki;Y. Hasegawa;N. Fukui;S. Kihara;Shigeki Takishima
通讯作者:
Shigeki Takishima
影响因子:
3.9
作者:
Masashi Haruki;Y. Hasegawa;S. Kihara;Shigeki Takishima
通讯作者:
Shigeki Takishima
影响因子:
4.2
作者:
Masashi Haruki;N. Fukui;Fumiya Kobayashi;S. Kihara;Shigeki Takishima
通讯作者:
Shigeki Takishima
DOI:
10.1116/1.573930
发表时间:
1986
期刊:
Journal of Vacuum Science and Technology
影响因子:
--
作者:
J. Salem;F. Sequeda;J. Duran;Wen;R. Yang
通讯作者:
R. Yang