Interfacial microstructure and joining properties of TiAl/Si3N4 brazed joints
Interfacial microstructure and joining properties of TiAl/Si3N4 brazed joints
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TiAl/Si3N4钎焊接头的界面显微组织及连接性能
DOI：
10.1016/j.msea.2011.05.079
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发表时间：
2011-08
期刊：
影响因子：
6.4
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
采用活性AgCu钎料实现了铝化钛与氮化硅的钎焊。研究了钎焊温度对界面组织和连接强度的影响。接头的典型界面组织为TiAl/ b2相/AlCuTi/AlCu2Ti/Ag(s,s) + AlCu2Ti/TiN + Ti5Si3/Si3N4。随着钎焊温度的升高，中心AlCu2Ti颗粒状金属间化合物的分布发生明显变化，与氮化硅衬底相邻的TiN + ti5si3层厚度同时增加。当钎焊温度为1133 K，保温时间为5 min时，其抗剪强度达到124.6 MPa。此外，还发现了细小的Al3V金属间化合物的形核，有利于AlCu2Ti相的析出，这有利于提高连接性能。
Brazing titanium aluminide to silicon nitride was realized by using inactive AgCu filler metal. The effect of the brazing temperature on the interfacial microstructure and joining strength was investigated. The typical interfacial microstructure of the joint was TiAl/B2phase/AlCuTi/AlCu2Ti/Ag(s,s) + AlCu2Ti/TiN + Ti5Si3/Si3N4. With an increase of the brazing temperature, the distribution of granular AlCu2Ti intermetallics at the center obviously changed and the thickness of TiN + Ti5Si3layer adjacent to silicon nitride substrate increased simultaneously. The highest shear strength of 124.6 MPa was achieved with 1133 K brazing temperature and 5 min holding time. In addition, the nucleation of tiny Al3V intermetallics for the precipitation of AlCu2Ti phase was found, which was confirmed beneficial for improving the joining properties.
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影响因子：
5.7
作者：
J. Zhang;Y. Zhou;M. Naka
通讯作者：
J. Zhang;Y. Zhou;M. Naka
DOI：
10.1016/s0921-5093(97)00638-2
发表时间：
1997-12
影响因子：
6.4
作者：
T. Noda;T. Shimizu;M. Okabe;T. Iikubo
通讯作者：
T. Noda;T. Shimizu;M. Okabe;T. Iikubo
DOI：
10.1016/j.msea.2007.02.020
发表时间：
2007-08-25
影响因子：
6.4
作者：
Draper, S. L.;Krause, D.;Rissbacher, K.
通讯作者：
Rissbacher, K.
影响因子：
5.2
作者：
M. Brochu;M. Pugh;R. Drew
通讯作者：
M. Brochu;M. Pugh;R. Drew
DOI：
10.1016/0025-5416(85)90236-8
发表时间：
1985-01-01
期刊：
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
影响因子：
--
作者：
BARTA, J;MANELA, M;FISCHER, R
通讯作者：
FISCHER, R