Investigation and Evaluation of High-Temperature Encapsulation Materials for Power Module Applications
Investigation and Evaluation of High-Temperature Encapsulation Materials for Power Module Applications
复制标题
功率模块应用高温封装材料的研究和评估
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
DiMarino, Christina
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Lyon, Benjamin;DiMarino, Christina
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DOI：
10.1115/ipack2019-6453
发表时间：
2019
期刊：
ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
影响因子：
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作者：
Ramchandra M. Kotecha;A. Zakutayev;W. Metzger;P. Paret;G. Moreno;Bidzina Kekelia;K. Bennion;B. Mather;S. Narumanchi;Samuel H. Kim;S. Graham
通讯作者：
S. Graham
不同绝缘材料空隙位置对局部放电性能的影响
DOI：
10.1109/mepcon.2017.8301278
发表时间：
2017
期刊：
2017 Nineteenth International Middle East Power Systems Conference (MEPCON)
影响因子：
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作者：
El;M. Elrahman;O. Zidane
通讯作者：
O. Zidane
高压高温电力电子封装密封剂的表征
DOI：
10.1109/tcpmt.2011.2173344
发表时间：
2010
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
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作者：
Yiying Yao;Zheng Chen;G. Lu;D. Boroyevich;K. Ngo
通讯作者：
K. Ngo
用于封装高温功率模块的玻璃
DOI：
10.1109/jestpe.2020.3004021
发表时间：
2021
影响因子：
5.5
作者：
Lanbing Liu;David Nam;Ben Guo;J. Ewanchuk;R. Burgos;G. Lu
通讯作者：
G. Lu
汽车电源模块可靠硬封装相关设计和材料参数的参数化研究
DOI：
10.1109/eptc56328.2022.10013218
发表时间：
2022
期刊：
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
影响因子：
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作者：
M. Sprenger;Niklas Noll;Christoph Hecht;Malte de Greiff;Lars Müller;J. Franke
通讯作者：
J. Franke