Optical transceiver integrated on PCB using electro-optic connectors compatible with pick-and-place assembly technology
Optical transceiver integrated on PCB using electro-optic connectors compatible with pick-and-place assembly technology
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使用与拾放组装技术兼容的电光连接器将光收发器集成在 PCB 上
DOI：
10.1117/12.844871
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Bamiedakis N
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Bamiedakis N
提出了一种形成在具有集成光波导的常规低成本印刷电路板上的光收发器。该收发器集成了一个直接在低成本单层FR 4基板上形成的光学多模聚合物Y型分路器，从而能够沿着单根光纤进行双工传输。发射器和接收器组件使用常规PCB制造中常见的方法安装到板上。简单的贯穿板连接器与拾放组装技术兼容，用于连接电路板的电气和光学层。这种方法允许板上的有源器件和光波导之间的端射式光耦合。演示的收发器作为板级光网络单元，可实现Tx和Rx模块10 Gb/s的无差错数据传输。
An optical transceiver formed onto a conventional low-cost printed circuit board with integrated optical waveguides is presented. The transceiver incorporates an optical multimode polymer Y-splitter formed directly on a low-cost singlelayered FR4 substrate enabling duplex transmission along a single optical fibre. The transmitter and receiver assemblies are mounted onto the board using methods common to conventional PCB manufacturing. Simple through-board connectors, compatible with pick-and-place assembly technology, are used to interface the electrical and optical layers of the board. This approach allows end-fired optical coupling between the active devices and optical waveguides on the board. The demonstrated transceiver, intended as a board-level optical network unit, achieves error-free data transmission for both Tx and Rx modules at 10 Gb/s.
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影响因子：
4.7
作者：
S. Uhlig;M. Robertsson
通讯作者：
M. Robertsson
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DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
I. Papakonstantinou;David R. Selviah;Kai Wang;R. Pitwon;K. Hopkins;D. Milward
通讯作者：
D. Milward
适用于印刷电路应用的经济高效的光波导元件
DOI：
10.1117/12.746640
发表时间：
2007
期刊：
Polytronic 2005 - 5th International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics
影响因子：
--
作者：
J. Degroot
通讯作者：
J. Degroot
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DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
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作者：
M. Karppinen;T. Alajoki;A. Tanskanen;K. Kataja;Jukka;K. Kautio;P. Karioja;M. Immonen;J. Kivilahti
通讯作者：
J. Kivilahti
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DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
L. Dellmann;C. Berger;R. Beyeler;R. Dangel;M. Gmur;R. Hamelin;F. Horst;T. Lamprecht;N. Meier;T. Morf;S. Oggioni;M. Spreafico;R. Stevens;B. Offrein
通讯作者：
B. Offrein