Direct diffusion bonding of Ti3SiC2 and Ti3AlC2
Direct diffusion bonding of Ti3SiC2 and Ti3AlC2
复制标题
Ti3SiC2 和 Ti3AlC2 的直接扩散接合
DOI：
10.1016/j.materresbull.2008.12.002
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发表时间：
2009-06
影响因子：
5.4
通讯作者：
Zhou, Yanchun
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yin, Xiaohui;Li, Meishuan;Xu, Jingjun;Zhang, Jie;Zhou, Yanchun
采用固态扩散连接方法对两种典型的层状三元化合物Ti 3SiC 2和Ti 3AlC 2进行了直接连接。通过在1100-1300°C、10- 30 MPa、30- 120 min条件下的各种连接试验，并利用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）、透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对接头的显微组织和扩散反应相进行表征，得到了Ti 3SiC 2和Ti 3AlC 2直接连接的最佳条件。Ti 3SiC 2/Ti 3AlC 2的扩散连接是由于Si和Al在连接界面的显著互扩散而实现的。测定了Ti 3SiC 2/Ti 3AlC 2接头的剪切强度。
Two typical layered ternary compounds, Ti3SiC2and Ti3AlC2, were joined directly by solid-state diffusion bonding method. By various bonding tests at 1100–1300°C for 30–120min under 10–30MPa, and characterizing the microstructure and diffusion reactive phases of the joints by scanning electron microscopy (SEM), energy dispersive X-ray spectrometer (EDS), transmission electron microscopy (TEM) and X-ray diffraction (XRD), the optimal condition for direct joining of Ti3SiC2and Ti3AlC2was obtained. Strong joints of Ti3SiC2/Ti3AlC2can be achieved via diffusion bonding, which is attributed to remarkable interdiffusion of Si and Al at the joint interface. The shear strength of the Ti3SiC2/Ti3AlC2joints was determined.
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