Refinement Mechanism of Bi Addition on the Microstructure of Rapidly Solidified Sn-3.5Ag Eutectic Solder for Microelectronic Packaging
Refinement Mechanism of Bi Addition on the Microstructure of Rapidly Solidified Sn-3.5Ag Eutectic Solder for Microelectronic Packaging
复制标题
Bi添加对微电子封装用快凝Sn-3.5Ag共晶焊料微观结构的细化机理
DOI：
10.1007/s11664-018-6448-6
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发表时间：
2018-06
影响因子：
2.1
通讯作者：
Huang SY
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Liu SF;Xiong WY;Xiong JR;Tan GH;Hu ZB;Chen C;Huang SY
采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪研究了Bi对快速凝固Sn-3.5Ag共晶薄带组织的影响。Bi细化了初生β-Sn相，
The effects of Bi on the microstructure of Sn-3.5Ag eutectic solder ribbon prepared by rapid solidification was investigated by optical microscopy, scanning electron microscopy and energy dispersive spectroscopy. Bi refines the primary β-Sn phase and eute
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影响因子：
5.2
作者：
D. Lin;T. Srivatsan;Guo-xiang Wang;R. Kovacevic
通讯作者：
D. Lin;T. Srivatsan;Guo-xiang Wang;R. Kovacevic
影响因子：
6.2
作者：
H. Jing;H. Guo;Lijun Wang;W. Jin;L. Y. Xu;Y. Han
通讯作者：
H. Jing;H. Guo;Lijun Wang;W. Jin;L. Y. Xu;Y. Han
DOI：
10.1016/j.microrel.2005.08.004
发表时间：
2006-07
期刊：
Microelectron. Reliab.
影响因子：
--
作者：
Henry Y. Lu;H. Balkan;K. Ng
通讯作者：
Henry Y. Lu;H. Balkan;K. Ng
影响因子：
6.2
作者：
R. Shalaby
通讯作者：
R. Shalaby
影响因子：
1.6
作者：
Ali, Bakhtiar;Sabri, Mohd Faizul Mohd;Sukiman, Nazatul Liana
通讯作者：
Sukiman, Nazatul Liana