Direct Micro-Pin Jet Impingement Cooling for High Heat Flux Applications
Direct Micro-Pin Jet Impingement Cooling for High Heat Flux Applications
复制标题
适用于高热通量应用的直接微针喷射冲击冷却
DOI：
10.23919/semi-therm50369.2020.9142864
复制
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Sammakia, Bahgat
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Radmard, Vahideh;Hadad, Yaser;Azizi, Arad;Rangarajan, Srikanth;Hoang, C. Hiep;Arvin, Charles;Sikka, Kamal;Schiffres, Scott N.;Sammakia, Bahgat
登录
查看更多内容
高功率电子芯片的直接浸入式冷却
DOI：
--
发表时间：
1992
期刊：
[1992 Proceedings] Intersociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems
影响因子：
--
作者：
I. Mudawar
通讯作者：
I. Mudawar
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
Scientia Iranica. International Journal of Science and Technology
影响因子：
--
作者：
Kazem Esmailpour;Arad Azizi;S. Hosseinalipour
通讯作者：
S. Hosseinalipour
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
IEEE Hot Chips Symposium
影响因子：
--
作者：
Lisa T. Su
通讯作者：
Lisa T. Su
出口位置对微型翅片散热器射流冲击传热特性的影响☆
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
P. Naphon;Setha Klangchart
通讯作者：
Setha Klangchart
DOI：
10.1109/ectc.2019.00302
发表时间：
2019-05
期刊：
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
--
作者：
Arad Azizi;Matthias A. Daeumer;Jacob C. Simmons;B. Sammakia;B. Murray;Scott N. Schiffres
通讯作者：
Arad Azizi;Matthias A. Daeumer;Jacob C. Simmons;B. Sammakia;B. Murray;Scott N. Schiffres