195Gb/s 1.2W 3D-Stacked Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme
195Gb/s 1.2W 3D-Stacked Inductive Inter-Chip Wireless Superconnect with Transmit Power Control Scheme
复制标题
具有发射功率控制方案的 195Gb/s 1.2W 3D 堆叠感应片间无线超级连接
DOI：
--
复制
发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
N.Miura
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
小澤哲也;横田周子;堀越直;藪上信;石山和志;荒井賢一;N.Miura
DOI：
10.1109/isscc.2004.1332634
发表时间：
2004-09
期刊：
2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519)
影响因子：
--
作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
通讯作者：
D. Mizoguchi;Y.B. Yusof;N. Miura;T. Sakura;T. Kuroda
用于高性能 MS/RF CMOS 的坡莫合金薄膜超薄芯片
DOI：
10.1109/vlsit.2004.1345490
发表时间：
2004
期刊：
Digest of Technical Papers. 2004 Symposium on VLSI Technology, 2004.
影响因子：
--
作者：
T. Ohguro;N. Sato;M. Matsuo;K. Kojima;H. Momose;K. Ishimaru;H. Ishiuchi
通讯作者：
H. Ishiuchi