Quantitative Simultaneous Determination for Young’s Modulus and Adhesion of Low-k Thin Film by Non-destructive CZM-SAW Technique
Quantitative Simultaneous Determination for Young’s Modulus and Adhesion of Low-k Thin Film by Non-destructive CZM-SAW Technique
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采用无损 CZM-SAW 技术同时定量测定低 k 薄膜的杨氏模量和附着力
DOI：
10.1007/s10921-019-0597-2
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发表时间：
2019-05
影响因子：
2.8
通讯作者：
Tao Kong
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Haiyang Qi;Xia Xiao;Tao Kong
附着力和杨氏模数在薄膜科学中非常重要，因为这两个特性是决定器件耐用性和稳定性的最重要因素。杨氏模数不足和粘附性不足是最严重的问题
Adhesion and Young’s modulus are of great interest in thin film science because these two properties are the most vital factors in determining the durability and stability of the device. Insufficient Young’s modulus and adhesion property are the most seri
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