Size Reduction of Electromagnetic Bandgap (EBG) Structures with New Geometries and Materials
Size Reduction of Electromagnetic Bandgap (EBG) Structures with New Geometries and Materials
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利用新的几何形状和材料减小电磁带隙 (EBG) 结构的尺寸
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Swapan Bhattacharya
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoshitaka Toyota;A.Ege Engin;Tae Hong Kim;Madhavan Swaminathan;Swapan Bhattacharya
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减少射频和混合信号封装结构中分离接地层辐射的方法
DOI：
10.1109/tadvp.2002.805997
发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
--
作者：
T. E. Moran;K. Virga;G. Aguirre;J. Prince
通讯作者：
J. Prince
一种新型频率选择性表面电源层，具有宽带抑制功能，可消除高速印刷电路板上的同步开关噪声
DOI：
10.1109/isemc.2005.1513656
发表时间：
2005
期刊：
2005 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2005. EMC 2005.
影响因子：
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作者：
Ting;Chien;Sin;Yen;Tzong
通讯作者：
Tzong
封装中多个平面的有限差分建模
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
2006 17th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility
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作者：
A. E. Engin;Madhavan Swaminathan;Yoshitaka Toyota
通讯作者：
Yoshitaka Toyota
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DOI：
10.1109/ectc.2006.1645878
发表时间：
2006
期刊：
Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
Tae Hong Kim;Daehyun Chung;E. Engin;W. Yun;Y. Toyota;M. Swaminathan
通讯作者：
M. Swaminathan
先进封装
DOI：
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发表时间：
1986
期刊：
影响因子：
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作者：
J. Mayer
通讯作者：
J. Mayer