Thin Diffusion Barrier Formation Using Electroless Plating in Fine TSVs

Thin Diffusion Barrier Formation Using Electroless Plating in Fine TSVs
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在精细 TSV 中使用化学镀形成薄扩散势垒

DOI：
--
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
S.Shingubara
S.Shingubara
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
F.Inoue;H.Miyake;R.Arima;K.Kondo;T.Hayashi;T.Shimizu;S.Shingubara

文献摘要

参考文献

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