Effects of twin grain boundaries on the subgrain rotation of the solder joint during thermal shock
Effects of twin grain boundaries on the subgrain rotation of the solder joint during thermal shock
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热冲击过程中孪晶界对焊点亚晶粒旋转的影响
DOI：
10.1016/j.microrel.2017.03.013
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发表时间：
2017-04
影响因子：
1.6
通讯作者：
Guo Fu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Tan Shihai;Han Jing;Guo Fu
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影响因子：
2.1
作者：
Mattila, Toni T.;Hokka, Jussi;Paulasto-Krockel, Mervi
通讯作者：
Paulasto-Krockel, Mervi
DOI：
10.1088/0965-0393/20/3/035003
发表时间：
2012-04
影响因子：
1.8
作者：
Y. Kinoshita;H. Matsushima;Nobutada Ohno
通讯作者：
Y. Kinoshita;H. Matsushima;Nobutada Ohno
影响因子：
2.1
作者：
Bite Zhou;Quan Zhou;T. Bieler;Tae-Kyu Lee
通讯作者：
Bite Zhou;Quan Zhou;T. Bieler;Tae-Kyu Lee
影响因子：
2.1
作者：
Tae-Kyu Lee;C. Kim;T. Bieler
通讯作者：
Tae-Kyu Lee;C. Kim;T. Bieler
影响因子：
2.1
作者：
A. Telang;T. Bieler;J. P. Lucas;K. N. Subramanian;L. Lehman;Y. Xing;E. Cotts
通讯作者：
A. Telang;T. Bieler;J. P. Lucas;K. N. Subramanian;L. Lehman;Y. Xing;E. Cotts