Chip-level Thermal Simulation for a Multicore Processor Using a Multi-Block Model Enabled by Proper Orthogonal Decomposition
Chip-level Thermal Simulation for a Multicore Processor Using a Multi-Block Model Enabled by Proper Orthogonal Decomposition
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使用通过适当正交分解实现的多模块模型对多核处理器进行芯片级热仿真
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ming-C. Cheng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Lin Jiang;Anthony Dowling;Yu Liu;Ming-C. Cheng
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DOI：
10.1145/3309544
发表时间：
2019-04
期刊：
ACM Computing Surveys (CSUR)
影响因子：
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作者：
Hameedah Sultan;A. Chauhan;S. Sarangi
通讯作者：
Hameedah Sultan;A. Chauhan;S. Sarangi
基于多块降阶模型的 FinFET 电路快速热仿真
DOI：
10.1109/tcad.2015.2501305
发表时间：
2016
影响因子：
2.9
作者：
Wangkun Jia;B. Helenbrook;M. Cheng
通讯作者：
M. Cheng
焦耳热增强了 2.5D IC 中重新分布层的电迁移失效
DOI：
10.1109/ectc.2016.212
发表时间：
2016
期刊：
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
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作者：
Yingxia Liu;Menglu Li;Mengjie Jiang;Dong Wook Kim;Sam Gu;K. Tu
通讯作者：
K. Tu
Yamamoto, A.：“基于残差假设向上细化的假设发现”理论计算机科学。
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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作者：
通讯作者：
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DOI：
10.1016/j.cma.2021.114181
发表时间：
2021-10-13
影响因子：
7.2
作者：
Fresca, Stefania;Manzoni, Andrea
通讯作者：
Manzoni, Andrea