Particle on Bump (POB) technique for ultra-fine pitch chip on glass (COG) applications by conductive particles and adhesives
Particle on Bump (POB) technique for ultra-fine pitch chip on glass (COG) applications by conductive particles and adhesives
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通过导电颗粒和粘合剂实现超细间距玻璃上芯片 (COG) 应用的颗粒凸块 (POB) 技术
DOI：
10.1016/j.microrel.2013.11.015
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发表时间：
2014-04
影响因子：
1.6
通讯作者：
Ding, Han
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Sheng, Xinjun;Xiong, Zhenhua;Wang, Zhiping;Ding, Han
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DOI：
10.1016/j.ijadhadh.2005.04.004
发表时间：
2006-08
影响因子：
3.4
作者：
M. Yim;K. Paik
通讯作者：
M. Yim;K. Paik
影响因子：
1.9
作者：
R. Novakovic;E. Ricci;D. Giuranno;A. Passerone
通讯作者：
R. Novakovic;E. Ricci;D. Giuranno;A. Passerone
DOI：
10.1016/j.microrel.2012.11.004
发表时间：
2013-04
期刊：
Microelectron. Reliab.
影响因子：
--
作者：
X. Sheng;Lei Jia;Z. Xiong;Zhiping Wang;H. Ding
通讯作者：
X. Sheng;Lei Jia;Z. Xiong;Zhiping Wang;H. Ding
DOI：
10.1016/j.msea.2005.11.009
发表时间：
2006-02
影响因子：
6.4
作者：
Jongsung Kim;Chin C. Lee
通讯作者：
Jongsung Kim;Chin C. Lee
DOI：
10.1109/tcapt.2003.815109
发表时间：
2003-08
影响因子：
--
作者：
Chin C. Lee;R. Chuang
通讯作者：
Chin C. Lee;R. Chuang