Handling manufacturing and aging faults with software-based techniques in tiny embedded systems
Handling manufacturing and aging faults with software-based techniques in tiny embedded systems
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在微型嵌入式系统中使用基于软件的技术处理制造和老化故障
DOI:
10.1109/latw.2017.7906756
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发表时间:
2017
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Mario Schölzel
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Felix Mühlbauer;Lukas Schröder;Patryk Skoncej;Mario Schölzel
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DOI:
10.1109/ets.2015.7138766
发表时间:
2015
期刊:
2015 20th IEEE European Test Symposium (ETS)
影响因子:
--
作者:
Mario Schölzel;Patryk Skoncej
通讯作者:
Patryk Skoncej
DOI:
--
发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
--
作者:
Mario Scholzel
通讯作者:
Mario Scholzel
DOI:
10.1109/ecmsm.2015.7208698
发表时间:
2015
期刊:
2015 IEEE International Workshop of Electronics, Control, Measurement, Signals and their Application to Mechatronics (ECMSM)
影响因子:
--
作者:
M. Schölzel;P. Skoncej;F. Vater
通讯作者:
F. Vater
DOI:
10.1109/iolts.2016.7604699
发表时间:
2016
期刊:
2016 IEEE 22nd International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design (IOLTS)
影响因子:
--
作者:
Patryk Skoncej;Felix Mühlbauer;Felix Kubicek;Lukas Schröder;Mario Schölzel
通讯作者:
Mario Schölzel
DOI:
10.1109/iccd.2011.6081441
发表时间:
2011
期刊:
2011 IEEE 29th International Conference on Computer Design (ICCD)
影响因子:
--
作者:
Da Cheng;S. Gupta
通讯作者:
S. Gupta