Multiphysics simulation of microscale copper printing by confined electrodeposition using a nozzle array
Multiphysics simulation of microscale copper printing by confined electrodeposition using a nozzle array
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使用喷嘴阵列进行有限电沉积微尺度铜印刷的多物理场模拟
DOI：
10.1063/5.0072183
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发表时间：
2022
影响因子：
3.2
通讯作者：
Minary-Jolandan, Majid
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Burlison, Scott;Minary-Jolandan, Majid
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影响因子：
4.6
作者：
Bhuiyan, Md Emran Hossain;Behroozfar, Ali;Minary-Jolandan, Majid
通讯作者：
Minary-Jolandan, Majid
DOI：
10.1016/j.precisioneng.2020.12.013
发表时间：
2020-12
影响因子：
3.6
作者：
S. Chizari;L. Shaw;Dipankar Behera;N. Roy;Ximeng Zheng;R. Panas;J. Hopkins;S. Chen;M. Cullinan
通讯作者：
S. Chizari;L. Shaw;Dipankar Behera;N. Roy;Ximeng Zheng;R. Panas;J. Hopkins;S. Chen;M. Cullinan
影响因子：
64.8
作者：
Martin, John H.;Yahata, Brennan D.;Pollock, Tresa M.
通讯作者：
Pollock, Tresa M.
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
T. Braun;D. Schwartz
通讯作者：
D. Schwartz