Investigations on an Ultra-Thin Bendable Monolithic Si CMOS Image Sensor
Investigations on an Ultra-Thin Bendable Monolithic Si CMOS Image Sensor
复制标题
超薄可弯曲单片 Si CMOS 图像传感器的研究
DOI：
10.1109/jsen.2013.2254474
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发表时间：
2013
影响因子：
4.3
通讯作者：
A. Grabmaier
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
G. Dogiamis;B. Hosticka;A. Grabmaier
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DOI：
--
发表时间：
2005
期刊：
EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005.
影响因子：
--
作者：
S. Schonfelder;J. Bagdahn;M. Ebert;M. Petzold;K. Bock;C. Landesberger
通讯作者：
C. Landesberger
“测量受晶圆背面处理影响的硅强度”
DOI：
--
发表时间：
1987
期刊：
IEEE International Reliability Physics Symposium
影响因子：
--
作者：
G. Hawkins;H. Berg;M. Mahalingam;G. Lewis;L. Lofgran
通讯作者：
L. Lofgran
DOI：
10.1109/iedm.2004.1419159
发表时间：
2004-12
期刊：
IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting, 2004.
影响因子：
--
作者：
T. Someya;S. Iba;Y. Kato;T. Sekitani;Y. Noguchi;Y. Murase;H. Kawaguchi;T. Sakurai
通讯作者：
T. Someya;S. Iba;Y. Kato;T. Sekitani;Y. Noguchi;Y. Murase;H. Kawaguchi;T. Sakurai
利用堆叠超薄芯片的二维柔性传感器
影响因子：
4.9
作者：
S. Endler;S. Ferwana;H. Rempp;C. Harendt;J. Burghartz
通讯作者：
J. Burghartz
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
作者：
K.Matsuda;Y.Kanda;and Y.Itoh
通讯作者：
and Y.Itoh