Ultra-thin body and thin-BOX SOI CMOS technology analog figures of merit
Ultra-thin body and thin-BOX SOI CMOS technology analog figures of merit
复制标题
超薄机身和薄盒SOI CMOS技术模拟品质因数
DOI：
10.1016/j.sse.2011.11.020
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发表时间：
2012
影响因子：
1.7
通讯作者：
D. Flandre
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
V. Kilchytska;M. Arshad;S. Makovejev;S. Olsen;F. Andrieu;T. Poiroux;O. Faynot;J. Raskin;D. Flandre
纳米级 CMOS：创新材料、建模和表征
DOI：
--
发表时间：
2010
期刊：
--
影响因子：
--
作者：
Balestra, Francis
通讯作者：
Balestra, Francis
影响因子：
3.1
作者：
C. Fiegna;Yang Yang-Yang;E. Sangiorgi;A. O'Neill
通讯作者：
C. Fiegna;Yang Yang-Yang;E. Sangiorgi;A. O'Neill