Enhanced high thermal conductivity and low permittivity of polyimide based composites by core-shell Ag@SiO2 nanoparticle fillers
Enhanced high thermal conductivity and low permittivity of polyimide based composites by core-shell Ag@SiO2 nanoparticle fillers
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核壳Ag@SiO2纳米颗粒填料增强聚酰亚胺基复合材料的高导热率和低介电常数
DOI：
10.1063/1.4733324
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发表时间：
2012-07
影响因子：
4
通讯作者：
Hong Wang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yongcun Zhou;Lu Wang;Hu Zhang;Yuanyuan Bai;Yujuan Niu;Hong Wang
A kind of polymer based composites was prepared by embedding the fillers of core-shell Ag@SiO2 nanoparticles into the polyimide (PI) matrix. The obtained Ag@SiO2/PI (50% vf of fillers) composites show remarkably improved high thermal conductivity and low
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电子封装用高导热低介电常数氮化铝聚合物基复合材料的制备与表征
DOI：
10.1016/j.mseb.2012.03.056
发表时间：
2012-06
期刊：
Materials Science and Engineering B-Solid State Materials for Advanced Technology
影响因子：
--
作者：
Zhou, Yongcun;Wang, Hong;Wang, Lu;Yu, Ke;Lin, Zude;He, Li;Bai, Yuanyuan
通讯作者：
Bai, Yuanyuan
DOI：
10.1016/j.microrel.2007.04.013
发表时间：
2006-04
期刊：
EuroSime 2006 - 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
影响因子：
--
作者：
Zhiheng Huang;P. Conway;R. Thomson
通讯作者：
Zhiheng Huang;P. Conway;R. Thomson
影响因子：
3.9
作者：
Li, T;Moon, J;Adair, JH
通讯作者：
Adair, JH
影响因子：
9.1
作者：
T. C. Yang;Stanley H.-Y. Tsai;Sea-Fue Wang;Chung-Chih Juan
通讯作者：
T. C. Yang;Stanley H.-Y. Tsai;Sea-Fue Wang;Chung-Chih Juan
影响因子：
4
作者：
M. Jakubinek;M. White;Minfang Mu;K. Winey
通讯作者：
M. Jakubinek;M. White;Minfang Mu;K. Winey