Observing relaxation in device quality InGaN templates by TEM techniques
Observing relaxation in device quality InGaN templates by TEM techniques
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通过 TEM 技术观察器件质量 InGaN 模板的松弛
DOI:
10.1063/1.5139269
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发表时间:
2020
影响因子:
4
通讯作者:
Bedair, S. M.
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Eldred, Tim B.;Abdelhamid, Mostafa;Reynolds, J. G.;El-Masry, N. A.;LeBeau, James M.;Bedair, S. M.
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影响因子:
2.1
作者:
D. Van Den Broeck;D. Bharrat;Z. Liu;N. El;S. Bedair
通讯作者:
S. Bedair
DOI:
--
发表时间:
2004
期刊:
影响因子:
--
作者:
T. Song;S. Chua;E. Fitzgerald;Peng Chen;S. Tripathy
通讯作者:
S. Tripathy
影响因子:
1.8
作者:
M. Abdelhamid;J. Reynolds;N. El;S. Bedair
通讯作者:
S. Bedair
影响因子:
4
作者:
C. A. Parker;J. Roberts;S. Bedair;M. J. Reed;S. X. Liu;N. El;L. Robins
通讯作者:
L. Robins
影响因子:
2
作者:
J. H. Dycus;J. Lebeau
通讯作者:
J. Lebeau